是以柔软聚脂薄膜为基材,单面涂布高性能**硅压敏胶而制成。具有优异的耐高温性,不残胶性和耐溶剂性能。 厚度分别有:0.055mm、0.060mm、0.070mm、0.080mm、0.01mm、0.012mm、0.013mm。 粘着力:8N/25MM 拉伸强度:135N/25MM 断裂伸长率:60% 耐电压:6KV 耐温:200℃-220℃ 长度:33M、66M 特性优点:主要应用于PCB板的电镀和焊接,用于防止电镀液渗入电子零件,防止电镀液飞沫和蒸汽等污染被动原件,以及电路面焊接时遮蔽端子部件;确保把电子零件封装到基板上时的焊接处理工序中耐焊性,耐溶性以及密封性。即使在焊接、研磨、烘干、电镀这样严酷的条件下也能与电路板精密贴合,使用后几呼能够无残胶剥离。 主要用途:电线、电缆、铜线、铝线、电源、开关、灯饰、灯具、电子零件、电器、五金配件、电池、陶瓷工艺品、铝绞线、裸电线、电磁线、控制电缆、橡套电缆、同轴电缆、绝缘导线、插头、插座、节电器、手电筒、充电器等缠绕保护及包装保护。